PCB HDI & de classe spatiale
Spécialiste de la conception HDI, des vias borgnes et enterrés, ainsi que des solutions destinées aux systèmes aérospatiaux, de défense et radar.
Ce que nous proposons dans le domaine des PCB HDI & de classe spatiale
Nous concevons des circuits imprimés HDI haute densité avec vias borgnes/enterrés, microvias et empilements avancés. Forts de notre expérience dans les PCB d'alimentation spatiaux, nous livrons des solutions pour missions critiques.
Forts de plus de 30 ans d'expérience dans l'industrie, nous avons développé une compréhension approfondie des exigences techniques et industrielles imposées à l'électronique moderne. Nous veillons à ce que votre projet soit exécuté selon les normes les plus strictes et que tous les problèmes potentiels d'intégrité du signal, de bruit et de dissipation thermique soient traités dès le début du processus.
Vos avantages avec notre solution
- Expertise en technologies de vias borgnes/enterrés et microvias
- Expérience dans les PCB d'alimentation de classe spatiale
- Développement de 21 PCB pour le système radar XENTA
- Optimisation des composants haute densité (fanout BGA et via-in-pad)
Méthodologie de travail
Notre méthode de collaboration
Un processus de travail structuré et transparent garantit que nous livrons toujours dans les délais et conformément à l'ensemble de vos spécifications techniques.
Sélection des matériaux
Nous sélectionnons les matériaux en fonction des exigences de fréquence, de température et mécaniques.
Conception de l'empilement (stackup)
Calcul d'impédance contrôlée et symétrie des couches.
Panélisation
Optimisation de l'agencement des circuits imprimés sur les panneaux de production afin de minimiser les pertes.
Support à la fabrication
Nous assurons les échanges et le traitement des questions techniques (EQ) avec le fabricant de PCB.