Unsere Leistungen
Kernkompetenzen
Wir bieten spezialisierte Dienstleistungen entlang des gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozesses von Leiterplatten. Von der ersten Idee und Schaltplanerstellung bis hin zum fertigen PCB-Layout und zur Fertigungsoptimierung.
Fortschrittliches PCB-Design
Entwicklung komplexer Multilayer-Leiterplatten mit Fokus auf Signalintegrität, Power Integrity und optimale Fertigbarkeit.
Mit mehr als 35 Jahren Erfahrung entwickle ich hochentwickelte Mehrlagenleiterplatten (Multilayer-PCBs) für Produkte, bei denen Zuverlässigkeit, Signalintegrität und Qualität entscheidend sind. Wir stellen sicher, dass Ihr Design die Standards IPC-Klasse 2 und 3 erfüllt.
High-Speed & RF-Design
Entwicklung von High-Speed- und HF-Lösungen mit kontrollierter Impedanz, Routing-Optimierung und Simulation.
Spezialisiertes Routing von High-Speed-Digitalsignalen (DDR4/DDR5, PCIe, USB4) und HF-Schaltungen. Wir arbeiten mit kontrollierter Impedanz, Rückstrompfad-Optimierung und Übersprechminimierung, um eine optimale Signalintegrität zu gewährleisten.
HDI & Space-Grade-Leiterplatten
Spezialisiert auf HDI-Design, Blind/Buried Vias und Lösungen für Raumfahrt-, Verteidigungs- und Radarsysteme.
Wir entwickeln hochintegrierte HDI-Leiterplatten mit Blind/Buried Vias, Microvias und komplexen Lagenaufbauten. Mit fundierter Erfahrung aus Space-Grade-Stromversorgungs-PCBs und XENTA-Radarsystemen liefern wir missionskritische Lösungen.
Design Review & Optimierung
Unabhängiges Peer Review, Analyse und Optimierung bestehender PCB-Designs mit Fokus auf EMV, Fertigungsgerechtheit und Kosteneffizienz.
Vermeiden Sie kostspielige Redesign-Zyklen. Ich führe eine gründliche, unabhängige Prüfung Ihrer Schaltpläne und PCB-Layouts durch – mit klarem Fokus auf Design for Manufacturing (DFM), Design for Assembly (DFA) und EMV-Konformität.
PCB-Simulation
Signal Integrity (SI), Power Integrity (PI/PDN) und thermische Analysen mittels Siemens HyperLynx und Cadence Sigrity.
Wir simulieren Ihre Schaltung vor Produktionsbeginn zur Verifikation von Signal- und Spannungsintegrität sowie thermischer Wärmeableitung. Dies stellt sicher, dass das Board auf Anhieb fehlerfrei funktioniert, und vermeidet kostenintensive Prototypen-Iterationen.